国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅衬底减薄用的2000目减薄砂轮的制备方法”的专利，授权公告号CN 118905965 B，申请日期为2024年9月砂轮。
天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业砂轮。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯